艾森股份: 作念半导体材料“长跑者” 立十年十倍增长洪志

“企业不行因市集短期波动而浮松转向，也不应盲目追赶热门。咱们持久坚执‘不赚快钱’，专注永恒发展。材料企业注定是‘长跑者’，需要的是匀速前进、执续积蓄”

◎邱念念雨记者操子怡

在电子束下，一滴胶体精确滴落，然后于方寸晶圆之上张开一场微不雅世界的“雕镂”。凭借在先进封装范畴的精确卡位，艾森股份已成为国内独一可与外洋巨头同台竞技的光刻胶供应商。而在这条相称依赖耐性与远见的赛谈里，艾森股份已坚贞“长跑”了十年。

“半导体材料行业的中枢竞争力并非取决于一时一地的市集热度，而是取决于数十年如一日的政策定力和深厚的本事积蓄。”艾森股份总司理向文胜对上海证券报记者暗示。如今，艾森股份不仅终显明电镀液及配套试剂在传统封装市集的国产化替代，更是将业务触角延迟至本事门槛更高的光刻胶范畴。

十年布局，动须相应。在曾被外洋主导的半导体材料范畴，艾森股份用厚积的力量撕开缺口，让中国本事的牌号愈发鲜亮。

十年十倍的洪志

“十年十倍”——这不仅是艾森股份写在政策蓝图上的增长标的，更是向文胜关于半导体行业发展的感性预判。

“咱们之是以有信心终了这一标的，根底原因在于国内半导体行业贮蓄着弘大的成漫空间。”向文胜对记者暗示，“在现时产业链自主可控成为共鸣的配景下，国内半导体产业亟须补都短板、终了平衡发展。将来五到十年，跟着国产替代的潜入鼓励与关节本事的执续突破，总计行业必将迎来高速成持久，这也为艾森股份的执续发展提供了强劲的东风。”

向文胜暗示，尽管近几年公司复合增长率有所波动，但中位数持久相识在20%傍边。“从需求侧来看，市集增长能源执续强劲，尤其是半导体与集成电路本事正加快浸透至千行百业，远景繁密，空间无尽。”他说。

在行业东风中，艾森股份遴荐在昆山这片产业热土生根发芽。谈及公司选址逻辑，常务副总司理、董秘陈小华暗示：“昆平地舆位置优厚，紧邻上海，坐拥苏浙沪密集的半导体客户群，便于咱们濒临市集、快速反映；当地建厂资本相对可控，这对处于成持久的企业尤为关节；昆山及把握已酿成闇练的化工与材料产业园区，配套日益完善，为咱们提供了精良的供应链基础。”

东谈主才，是企业发展的中枢动能。陈小华以为，昆山在蛊惑和留下东谈主才方面独具魔力：“这里离上海近，交通方便，既末端了运营资本，又兼顾了东谈主才的生涯品质与发展契机，有助于团队保执相识。”他暗示，公司中枢团队在选址时，持久将团队的持久发展与相识置于首位，而非个东谈主偏好，这亦然公司最终落子昆山的弥留考量。

如今，艾森股份已从苏州走向寰宇，更迈向了国际舞台。在公共化政策鼓励中，公司设施速即——2024年底完成对一家马来西亚材料公司的收购，在东南亚布局初见见效，展望本年该区域将孝顺近一成的营收。“咱们依然在马来西亚投建原土化工场，展望来岁终了马上坐褥与供应，主要就业当地晶圆厂、封装客户，以及国内晶圆企业在东南亚的分支机构。”向文胜清楚。

“电镀+光刻”双轮驱动

“艾森股份自成立以来，持久专注半导体材料范畴。”陈小华先容，“前十五年，咱们主攻半导体电镀本事。近十年来，咱们在执续深耕电镀的同期，拓展至光刻胶这一全新赛谈，酿成了‘电镀+光刻’双轮驱动的发展步地。”

在电镀液及配套试剂范畴，艾森已从夙昔的侍从者，挪动为今天的引颈者。通过执续高强度的研发干与，公司居品质能已达到国际一活水平，部分关节筹谋终了行业向上，得手突破了国外厂商的持久把持。

“现在，咱们的电镀液居品已终了传统封装与先进封装全品类粉饰，并在28nm、5nm等先进制程的高端期骗范畴赢得关节突破。”陈小华说。

在光刻胶范畴，艾森股份依托本人本事积淀与客户信任，精真实入先进封装与夸耀面板两大特点赛谈，现在已成为国内先进封装光刻胶范畴的主力军。“尽管现时该范畴国产化率仅10%至20%，但咱们的标的是成为行业的主导者。将来，咱们将持续推动居品向2.5D、3D等更高阶形态升级。”

现在，电镀业务占公司总营收的70%，光刻业务约占25%。“将来两伟业务将趋于平衡，正处于发展阶段的光刻胶业务后劲更大，增速将更为亮眼。”陈小华暗示。

值得温存的是，在电镀液与光刻胶双双迈向先进制程的配景下，艾森股份已成为国内少数概况在先进封装范畴提供“电镀+光刻”全进程材料处分有预备的企业。陈小华暗示：“从电镀到光刻，封装全过程所需材料咱们均可自主配套。这一才智的构建，离不开中枢团队二十年如一日的行业深耕与本事聚焦。”

服从持久办法

“互异化竞争，公共化布局”是艾森股份链接持久的发展理念。向文胜暗示，公司在互异化竞争方面已赢得显贵见效。以光刻胶为例，艾森股份虽非国内最早入局者，但凭借在先进封装范畴的精确卡位，已成为国内独一可与外洋巨头同台竞技的光刻胶供应商，居品自量产以来市集反响历害，增永恒景可期。

除了互异化上风，四肢一家新材料企业，艾森股份还与下贱期骗端保执着缜密互动。“期骗端的快速迭代，极地面推动了材料本事的升级，这是咱们与生俱来的私有上风。”向文胜暗示。

研发收货的背后，是艾森股份对研发干与的执续加码。“公司研发东谈主员占比接近40%，这是半导体材料企业的典型特征。”向文胜暗示，“半导体材料属于配方型居品，需要持久的本事积淀、执续的迭代优化，以及与客户的深度互动。因此，咱们在材料参谋、期骗设备和工艺买通等方面干与了大批资源。”

在研发的执续加执下，艾森股份不断填补国内本事空缺。举例，公司自2016年开动PSPI（光敏聚酰亚胺）研发神志，2017年起接踵与上海交通大学、复旦大学张开都集攻关，成为国内首批布局该居品的企业。

“其时国内PSPI范畴照旧一派空缺，莫得径直竞争敌手。咱们凭借政策定力轻浮干与，资历了漫长的本事积蓄期，冉冉构建起中枢竞争力。”向文胜先容，PSPI是半导体材料中本事门槛较高的品类，除光刻功能外，还兼具预防与图形保护作用，艾森股份凭借早期布局，已设立起显贵的先发上风。

在向文胜看来，半导体材料行业的竞争，试验上是政策定力与本事积蓄的竞争。“企业不行因市集短期波动而浮松转向，也不应盲目追赶热门。咱们持久坚执‘不赚快钱’，专注永恒发展。材料企业注定是‘长跑者’，需要的是匀速前进、执续积蓄。”向文胜暗示。